Montaż SMD/SMT

Montaż powierzchniowy SMD/SMT oraz przewlekany THT

Nowa linia montażowa, nowe możliwości!


W marcu 2012r. uruchomiona została nowa linia montażu SMT. Jako pierwsi w Polsce oferujemy dzięki niej montaż z zastosowaniem próżni.

Możliwości: montaż elementów o rozmiarze od 01005.

Wydajność: do 42.000 elementów na godzinę.


Oferujemy:


wysokiej jakości automatyczny montaż powierzchniowy (SMD/SMT) oraz uzupełniający ręczny (THT)
montaż realizowany zgodnie z normami IPC-A-610-E
montaż ołowiowy i bezołowiowy
montaż urządzeń o wysokim stopniu upakowania
wykonywanie wiązek kablowych, okablowanie
montaż elementów w nietypowych obudowach
montaż układów w obudowach m.in. BGA, ľBGA,
montaż elementów o małym rozmiarze od 01005
montaż Package on Package (PoP)
testowanie X-ray
numerację seryjną na obwodach drukowanych
zalewanie modułów
test funkcjonalny (FCT), test AOI
opakowanie zabezpieczające moduły przed uszkodzeniem w trakcie transportu (ESD)
montaż z elementów powierzonych lub własnych
magazynowanie elementów oraz obwodów drukowanych PCB przy realizacji zleceń w dostawach okresowych
uruchamianie pakietów
naprawy gwarancyjne i pogwarancyjne
naprawy BGA
24 miesiące gwarancji na usługę montażu


Wykaz wybranych urządzeń parku maszynowego firmy SOFTCOM:


Sitodrukarka SMP200

Szczególnie precyzyjne nałożenie pasty lutowniczej. optyczna kontrola nadruku, automatyczne czyszczenie szablonu.
Wysoka precyzja i dokładność wolumetryczna umieszczania pasty na obwodzie, skutkująca wysokiej jakości połączeniem lutowanym.


Automaty SM421 + Podajnik tacek STF1005
Wyposażone po 6 głowic montażowych obsługują pełen zakres dostępnych komponentów elektronicznych. Jeden z automatów wyposażony jest w automatyczny podajnik tacek JEDEC umożliwiający płynne i automatyczne dostarczanie elementów bez przerw w produkcji. Inteligentne podajniki zapewniają poprawną identyfikację i ilość pobieranych elementów.
Montaż elementów w obudowie od 01005, wydajność 42.000 elementów/ godzinę. Pełne traceability a automatyczną kontrolą optyczną układanych elementów.


Piec kondensacyjny VP6000Vacum

Piec z modułem próżniowym znacznie redukującym ilość pustek gazowych w lutach, a w szczególności w kulkach układów BGA i pod elementami mocy. Dzięki redukcji gazów z połączeń pod elementami mocy zwiększa się powierzchnia styku nawet do 80% w porównaniu z lutowaniem bez zastosowania próżni. Dzięki swojej zasadzie działania umożliwia montaż zarówno elementów małych jak i dużych np. zawierających radiatory, w jednym cyklu lutowania bez fizycznej możliwości przegrzania lutowanych komponentów (Tmax=240°C). Połączenie technologii lutowania w oparach i modułu próżniowego zapewnia najwyższą jakość połączeń nieosiągalną w piecach konwencjonalnych.
Brak możliwości nawet przypadkowego, miejscowego przegrzania elementów, wysokiej jakości połączenia lutownicze, zwiększenie współczynnika przenikalności ciepła z elementów poprzez połączenia lutowane. Lutowanie w atmosferze beztlenowej. Połączenie technologii lutowania w oparach i modułu próżniowego zapewnia najwyższą jakość połączeń nieosiągalną w piecach konwencjonalnych.


Piec do wygrzewania MEMERT
Wstępne wygrzewanie elementów przed umieszczeniem ich w piecu osuszającym T40W.
Wstępne usuwanie wilgoci z elementów, szczególne zastosowanie przy elementach BGA, czy diodach LED mocy.


Piec osuszający T40W-240
W pełni automatyczny piec osuszający służący do usunięcia wilgoci z elementów i obwodów drukowanych zgodnie z J-STD-033B. Temperatura 40°C, wilgotność <5% RH.
Zmniejszenie ryzyka uszkodzenia elementów na skutek nagromadzonej w nim wilgoci.


Szafa do przechowywania elementów X2M-400
Szafa klimatyczna do przechowywania elementów wrażliwych na wilgoć w ultra niskiej wilgotności według wymagań J-STD-033B.
Specjalistyczne i długoterminowe, kontrolowane przechowywanie elementów wrażliwych na wilgotność.


AOI Perform 5k

Urządzenie cechuje wysokiej klasy optyka, mogąca analizować elementy od najmniejszego rozmiaru 01005.
Eliminacja błędów wykrytych na etapie końcowym montażu SMD.


X Ray XD7500VR

X-Ray (Rentgen) szczególnie dedykowany układom BGA.
Wykrywanie niewidocznych zwarć, złych spoin, pustek w spoinach.
Odrębną usługą oferowaną przez SOFTCOM jest badanie X-Ray, którego wyniki Klient otrzymać może już po 1 godzinie.


Myjka do płytek OKO2000
W pełni automatyczna myjnia zmontowanych modułów pozwalająca usunąć pozostałości procesu (topniki), z kontrolowanym stopniem czystości jonowej.
Mycie zmontowanych modułów z resztek topnika i innych zanieczyszczeń powstałych podczas produkcji, dodatkowa kontrola jonowa pozwala zwiększyć długoterminową niezawodność modułów poprzez usunięcie z powierzchni modułów jonów metali mogących powodować powolne narastanie kryształów cyny powodując zwarcia i uszkodzenia modułów w dłuższym okresie użytkowania.


Separator Płytek MAESTRO 2M
Urządzenie służy do rozdzielania zmontowanych pakietów.
Dzięki dwóm cienkim tarczom umożliwia separację modułów bez naprężeń płytki, jakie powstają przy ręcznym wyłamywaniu. Szybkie i precyzyjne rozdzielanie płytek po montażu, wykonanych w panelu z rylcowaniem. Zwiększenie niezawodności modułu poprzez minimalizację mikropęknięć elementach, mogących ulec uszkodzeniu pod wpływem wnikającej przez pęknięcia wilgoci.

 








Informacje

Jeśli mają Państwo pytania prosimy dzwonić pod numer:

+48 58 342 75 94

lub mogą Państwo skorzystać z naszego formularza kontaktowego

Czy wiesz że...

Jesteśmy pierwszym dostawcą obwodów drukowanych w Polsce

Współpracujemy z międzynarodowym gronem dostawców i odbiorców

Posiadamy nowoczesne zaplecze magazynowo-technologiczne

Zapewniamy specjalistyczne doradztwo projektowo - techniczne

Oferujemy profesjonalne wsparcie w wyborze najkorzystniejszych rozwiązań