Oberflächen Bestückung SMD/SMT und THT-Durchsteckmontage

Neue Montagelinie, neue Möglichkeiten.

Nach dem Umzug in das neues Gebäude neben dem Danziger Flughafen wurde am 15. März 2012 die neue SMD Bestückungslinie in Betrieb genommen. Auf der komplett neuen Linie können jetzt 01005 Bauteile mit Dampfphase (Kondensationslöten) mit einem Durchsatz von 42.000 Bauteilen pro Stunde bestückt werden.

SOFTCOM arbeitet nach deutschen Qualitätsstandards zu den günstigen osteuropäischen Stundensätzen. Neben der Lieferung von Leiterplatten bietet SOFTCOM eine komplette Lösung von den CAD Daten bis zur fertig bestückten und geprüften Leiterplatte vom Prototyp bis zu kleineren und mittleren Serien mit bis zu 10.000 Baugruppen pro Jahr.

Kunden können sich gerne persönlich von der Qualität, im nur eine Flugstunde von Deutschland entfernten Werk, überzeugen. SOFTCOM ist damit in guter Nachbarschaft zu Intel, Satel, und anderen High-Tech-Firmen am Danziger Flughafen.

Im Angebot:

hochwertige automatische Bestückung (SMD/SMT) und manuelle Bestückung (THT)
Die Bestückung erfolgt nach IPC-A-610-E
Bleimontage und bleifreie Montage
Bestückung von Geräten mit einem hohen Verpackungsgrad
Erstellung von Kabelbäumen, Verkabelung
Bestückung von Bestandteilen in ungewöhnlichen Gehäusetypen
Bestückung von Leitungen in Gehäusen u.a. BGA, µBGA
Bestückung von Elementen mit einer geringen Raster ab 01005
X-Ray-Test
Vergabe der Seriennummern der Leiterplatten
Verguss der Module
FCT-Funktionstest, AOI-Test
Schutzverpackung für die Module zum Schutz vor Transportschäden (ESD)
Bestückung der überlassenen oder eigenen Elemente
Lagerung der Elemente und PCB-Leiterplatten bei der Ausführung der Aufträge auf dem Wege regelmäßiger Lieferungen
Inbetriebnahme der Pakete
Garantie- und Post-Garantie-Service
BGA-Instandsetzungen

Verzeichnis auswgewählte anlagen im SOFTCOM Maschinenpark:

Siebdruckmaschine SMP200

Besonders präzises Auftragen der Lötpaste, optische Kontrolle des Aufdrucks, automatische Reinigung der Schablone.
Hohe volumetrische Präzision und Genauigkeit beim Auftragen der Lötpaste auf dem Umfang resultiert mit einer hohen Qualität der Lötverbindung.


Bestückungsautomat SM421 + Tray-Zuführmodul STF1005
Ausgestattet mit 6 Montageköpfen, die eine breite Palette von erhältlichen elektronischen Bauelementen bearbeiten. Einer der Automaten ist mit einem automatischen Zuführmodul für JEDEC-Trays ausgestattet, dadurch ist es möglich, Bauelemente zur Bestückung der Leiterplatte fließend und automatisch, ohne Unterbrechung in der Produktion, zur Verfügung zu stellen. Intelligente Bestückungsmodulen gewährleisten eine korrekte Erkennung und korrekte Anzahl der entnommenen Bauelemente.
Bestückung mit Bauelementen in Gehäusen ab Größe 01005, Leistungsfähigkeit: 42000 Bauelemente/Stunde. Volle Traceability und automatische optische Kontrolle der bestückten Bauelemente.


Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem VP6000Vacuum

Die Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem mit einem Vakuummodul, der die Anzahl der Gashohlräume in Lötverbindungen wesentlich reduziert, insbesondere in Kugelgittern von BGAs und unter Leistungsbauelementen. Durch eine Reduktion der Gase in Lötverbindungen unter den Leistungsbauelementen wird die Berührungsfläche sogar um 80% größer im Vergleich zum Löten ohne Nutzung des Vakuums. Dieses Wirkungsprinzip ermöglicht eine Montage sowohl von kleinen als auch großen Bauelementen, die z.B. Radiatoren enthalten, in einem Lötarbeitsgang ohne gelötete Bauelemente zu überhitzen (Tmax=240°C). Eine Verbindung des Dampfphasenlötens mit der Anwendung eines Vakuumoduls gewährleistet die höchste Qualität von Lötverbindungen, die in herkömmlichen Lötanlagen nicht möglich ist.
Eine örtliche Überhitzung der Bauelemente, sogar zufällig, nicht möglich. Hohe Qualität von Lötvebindungen, Erhöhung der Wärmedurchgangszahl der Bauelemente durch Lötverbindungen. Löten in sauerstoffloser Atmosphäre.


Wärmeschrank MEMERT
Zum vorläufigen Aufheizen der Bauelemente, bevor sie in eine Trocknungsanlage T40W eingelegt werden.
Vorläufige Feuchteentfernung von Bauelementen, besondere Anwendung bei BGAs oder LED-Leistungsdioden.


Trocknungsanlage T40W-240

Vollautomatische Trocknungsanlage zum Entfernen der Feuchte von Bauelementen und gedruckten Schaltungen gemäß J-STD-033B. Temperatur: 40°C, Feuchte: <5% RH.
Vorläufige Feuchteentfernung von Bauelementen, besondere Anwendung bei BGAs oder LED-Leistungsdioden.


Klimaschrank X2M-400
Klimaschrank zur Lagerung von feuchteempfindlichen Bauelementen bei einer besonders niedrigen Feuchte gemäß Anforderungen von J-STD-033B.
Fachgerechte und langfristige, kontrollierte Lagerung von feuchteempfindlichen Bauelementen.


AOI Perform 5k 3D

Kennzeichnend für die Anlage sind hochwertige optische Elemente, die ermöglichen, kleinste Bauelemente ab Größe 01005 zu analysieren.
Beseitigung der in der Montageendphase der SMD-Bauteile erkannten Fehler.


X Ray XD7500VR

X-Ray (Röntgenanlage), vorgesehen besonders für BGAs.
Erkennung von unsichtbaren Kurzschlüssen, schlechten Lötstellen und Hohlräumen in Lötstellen.
Wir realisieren als separate Option die X-Ray Kontrolle. Die Ergebnisse kann der Kunde schon in 1 Stunde erhalten.


Leiterplattenwaschanlage OKO2000
Vollautomatische Waschanlage für bestückte Modulen, die erlaubt, Prozeßrückstände (Lötflußmittel) zu entfernen und mit kontrolliertem Ionenreinheitsgrad zu arbeiten.
Entfernen der Lötflußmittelrückstände und sonstigen Verunreinigungen von bestückten Bauteilen, die während der Herstellung entstanden sind. Eine zusätzliche Ionenkontrolle läßt eine langfristige Zuverlässigkeit von Modulen erhöhen, indem aus Modulenflächen Ionen von Metallen entfernt werden, die ein langsames Anwachsen der Zinnkristalle verursachen und Kurzschlüsse sowie Beschädigungen an Modulen nach einer längeren Nutzungszeit zur Folge haben können.


Nutzentrenner MAESTRO 2M
Die Anlage dient zum trennen von montierten Leiterplattenpaketen.
Zwei dünne Scheiben ermöglichen, Modulen ohne Spannungen an Leiterplatten zu trennen, die bei manuellem Herausbrechen entstehen. Schnelle und präzise Trennung der Leiterplatten nach der Montage, die in einem gesticheltem Paneel hergestellt werden. Erhöhung der Zuverlässigkeit des Moduls durch eine Minimalisierung der Mikrorisse in Bauelementen, die infolge der Feuchtedurchdringung durch Mikrorisse beschädigt werden können.